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多层线路板

发布日期:2020-2-12 9:15:39 浏览次数:

【产品详情】

产品规格:117*93.6mm

线宽线矩:0.51*0.91mm

表面工艺:镀金工艺

tags:厚铜pcb制造 厚铜电路板

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  厚铜pcb制造工艺技术简介:

  印制线路板加厚镀铜的主要目的是保障孔内有足够厚的铜镀层,以确保电阻值在工艺要求的范围内,以作为插装件是固定位置及确保连接强度,有部份孔只作为导通孔,起到两面导电的功效。

  在生产厚铜线路板工艺过程中,务必时刻对工艺参数进行监控,以防因主观原因而造成不必要的耗损,下面给大家简单例出几个要点作为参考:

  

厚铜线路板,厚铜pcb板


  1、依照计算的电流数值,为保障孔内镀层的完整性,务必在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然在短的时间内回至原有数值。

  2、线路板电镀达到5min时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,当孔内全部呈金属光泽时为佳。

  3、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。

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