多层线路板的过孔、盲孔、埋孔

        过孔(Via):也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在多层线路板中，过孔是贯穿1，2, 3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种:

　　1、沉铜孔PTH (Plating Through Hole， 孔壁有铜，- 般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。

　　2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole) 孔壁无铜，一般是定 位孔及螺丝孔。盲孔Blind Via)= 只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3 (好处: 1, 2导通不会影响到3, 4走线);而过孔是贯穿1, 2,3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有- -边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止，简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

　　埋孔(Buried Via); 埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高，-般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。-般应用在六层或六层以上的PCB板。