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多层板喷锡板工艺流程

发布日期:2020年02月23日 浏览次数:

  多层板喷锡板工艺流程如下:

  开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

  

多层线路板制作,多层喷锡板生产,多层阻抗电路板


  

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