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印制PCB电路板OSP工艺的缺点

发布日期:2020年06月11日 浏览次数:

  OSP当然也有它不足之处,例如实际配方种类多,性能不一。也就是说PCB电路板供应商的认证和选择工作要做得够做得好。

  OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),必须精心操作和运放。

  同时,经过多次高温焊接过程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。

  

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  锡膏印刷工艺要掌握得好,因为印刷不良的电路板不能使用IPA等进行清洗,会损害OSP层。

  透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量,透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出,所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估;

  OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离,在无铅技术中,含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快,影响焊点的可靠性。

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