PCB多层电路板镀金发黑原因

　　1、金缸的操控

　　多层电路板金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需求留意查看下面的几个方面是否杰出：

　　1金缸弥补剂的增加是否足够和过量? 2药水的PH值操控情况如何? 3导电盐的情况如何?假如查看结果没有问题，现在才提到金缸的操控。一般假如只需保持杰出的多层电路板药水过滤和弥补。再用AA 机剖析剖析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状况。最后别忘了查看一下金缸过滤棉芯是不是良久没有更换了啊。假如是那可便是操控不严厉了啊。还不快快去更换。

　　谈到多层电路板电镀金层发黑的问题原因和解决方法。因为各实际工厂的生产线，近来不断收到同行的EMA IL和QQ联络。运用的设备、药水体系并不完全相同。因而需求针对产品和实际情况进行针对性的剖析和处理解决。这儿仅仅讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。

　　2、电镀镍层的厚度操控。

　　怎么会提到电镀镍层的厚度上了其实多层电路板电镀金层一般都很薄，电镀金层的发黑问题。反映在电镀金的表面问题有很多是因为电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因而这是工厂工程技术人员首选要查看的项目。一般需求电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

　　3、电镀镍缸的药水状况

　　没有及时进行碳处理，还是要说镍缸的事。假如镍缸的药水长时间得不到杰出的保养。那么多层电路板电镀出来的镍层就会简单发生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会发生发黑镀层的问题。这是很多人简单疏忽的操控重点。也往往是发生问题的重要原因。因而请仔细查看你工厂生产线的药水状况，进行比较剖析，而且及时进行完全的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。假如不会碳处理那就更大件事了