喷锡线路板

　　印制单层pcb板最初起源于1950年初期，当时主要的印制方式以铜箔直接蚀刻为主流，1953~1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机等其它消费类电子产品上面，1956年日本出现了专业从事线路板生产厂家后，单层pcb板的制作技术随即急速进展，在原材料方面，最初都是以纸质酚醛铜箔基板为主，后因时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续出现了纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质，目前市场上消费类电子产品线路板，还是以单层喷锡PCB线路板居多。