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    什么是沉金工艺?线路板使用沉金工艺的好处有哪些?

      什么是沉金板?

      沉金线路板是指在PCB祼铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺,大家都知道线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成吃锡不良或者接触不良,降低了线路板的性能,为了避免这样种情发生就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉。

      沉金电路板的好处在于印制线路板表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性强,PCB沉金板金的厚度为1-3 Uinch,由于这种表面处理的金厚一般较厚,所以沉金这种工艺普遍应用于按键板,金手指板等PCB板,原因是金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。

      

    线路板沉金工艺,pcb沉金工艺的优点


      使用沉金工艺的线路板有什么好处?

      1、沉金电路板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。

      2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。

      3、因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,趋肤效应中信号的传输是在铜层。

      4、金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。

      5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路,且沉金板的应力更易控制。

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