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  • 1

    2020-04-03
    AOI机在扫描过程中出现频繁错位:物理错位指PCB板在检测时相对对位时物理位置有偏移,且偏移位置大于AOI系统自动纠正范围。针对物理错位,针对偏移的位置太大,可以通过重新对位来解决,如果还有偏移调节敏感度参数就好了
  • 2

    2020-04-03
    PCB板​面氧化造成缺点较多:板面氧化后,铜箔的反光能力就会降低,导致缺点数增多,影响检验时的效率。通常是可以通过降低氧化的敏感度来减少此类缺陷的报出。除了前面的处理方法,还可以通过灰白图像临界值来实现,由于调
  • 3

    2020-04-02
    PCB电镀如何提高品质:①稳定的整流机输出和良好的导电性②彻底的设备维护和生产保养③合适的镀液成分和控制条件。
  • 4

    2020-04-01
    原因及处理方式:基板表面清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。措施:加强板面处理,保证板面的整洁。
  • 5

    2020-04-01
    生产工艺的不同:板电:是用电镀方式,让整个板面及孔壁镀上一层铜,目的是增加板面及孔壁铜层厚度,使之符合客户要求.图电:是外层将板子转至电镀,电镀紧接着镀二次铜,其目的是增加外层线路厚度。
  • 6

    2020-03-31
    PCB板厂关于钻孔机的日常保养:①每班清理钻头夹咀一次②每班清洁钻孔机整机一次③每周小保养一次,每月15号大保养一次,主要保养内容是清理钻机X、Y、X轴旧油,添加新润滑油。
  • 7

    2020-03-31
    pcb线路板厂家曝光需要注意的地方:①注意干(湿)膜的温度,干膜的正常温度需要保持在20℃-30℃,湿膜需要保持在120℃-150℃之间②需要检查板面上有没有异物,这样可以防止有异物引起的曝光不良
  • 8

    2020-03-30
    对位前要做那些工作可以保证产品的质量:检查定位钉,看下是否把阻焊钉(1.2)和线路钉(1.5)弄混,保证生产效率。线路贴好透明胶后再贴遮光胶,有一点需要注意,就是遮光胶不能超过的黑边。
  • 9

    2020-03-30
    为了保证产品质量,菲林前必须做好这几点:一、为了保证产品质量,菲林前必须做好这几点:检查菲林片是否出反(滑的一面是反面,粘的一面是正面)。检查菲林是否刮花,这点尤其重要,因为这样可以防止影响到后面印线路的质量,
  • 10

    2020-03-28
    当阻焊的油墨过于厚时(高于贴片或是IC位),在后面制程加工就会造成锡浆因刷不良或是焊接不良,也会造成元件装贴不良甚至无法装贴,油墨过薄则会导致绝缘厚度不达标,就会出现漏电现象,影响后面制程的产品性能。
  • 11

    2020-03-27
    电路边缘的气泡产生原因有:①电路导体过高或是侧蚀比较大,②印刷好的PCB板预烘前静默停放时间过短,③油墨粘度过高或是油墨内溶剂水分过多,④油墨印刷层厚度过厚,⑤油墨调配不均匀或是调配好的油墨静时间不够等。
  • 12

    2020-03-27
    PCB板厂所说的“鬼影”到底是什么呢:鬼影大多数是出现在白料板子上,且普遍是在单面开窗的位置上,因为白料不具备UV光阻隔功能,在PCB阻焊曝光时,未开窗会有部分紫外光透过基材到开窗的PAD位边缘导致绿油开窗位底部绿油
  • 13

    2020-03-26
    PCB磨板前的准备工作:①更换新清水和药液,磨板机水箱里加的是清水和硫酸,药液要适量,根据不同机械放不同的量②磨板机调整合适的参数(温度、转速等等)③需要等机械升温,磨板只能等机械温度高于80C°才能磨板,低于80C°则
  • 14

    2020-03-25
    改善阻焊对位曝光后出现的菲林底片印:对位前适当的加长板面预烘的时间,但是不能加高温度②适当的降低曝光机的真空度③降低一定的曝光能量④控制菲林面的清洁质量和使用寿命⑤控制擦气的频率不宜过高
  • 15

    2020-03-25
    当暗房的温湿度在要求范围内:①可以防止菲林变形②防止PCB板面氧化③防止增加空气中的垃圾异物④防止对位的时候容易出现粘菲林现象。
  • 16

    2020-03-24
    阻焊为什么会有汽泡产生?如何预防呢?答:⑴阻焊油一般都是由油墨的主剂+固化剂+稀释剂共同混合调配而成,油墨在混合搅拌中就会有一些空气残留在液体内,当油墨经过刮刀、丝网的相互挤压后流到板面上,在短时间内遇到强光
  • 17

    2020-03-24
    曝光的目的:经过UV光照射,把底片上的线路转移到贴好膜的基板上。
  • 18

    2020-03-23
    如果板面未经过磨板处理,板面有油污等异物的话,相对应的结合力就会就减少。如果在线路或是阻焊钱没有经过磨板处理,那么带贴膜或者是待印阻焊的板子表面有一层氧化层、油污之类的,它就会把阻焊和线路膜与板面直接形成
  • 19

    2020-03-21
    一、PCB孔粗①除胶强度不够,膨胀不足:分析和调整除胶和膨胀的参数②可能某些水洗缸里面有异物:按MEI要求做好保养③沉铜液中生成的铜颗粒附在孔壁:按时到缸,预防析铜④钻机孔粗:需要钻孔车间按工艺控制。
  • 20

    2020-03-20
    沉铜的目的是利用化学反应原理在孔内加上一层0.3um-0.5um的铜,使原来是不导电的孔拥有导电性,以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB线路板线路间的电性互通。
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