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  • 双层沉金线路板,双层沉金pcb板,双层沉金板
  • 产品名称:

    双层沉金电路板制作

  • 产品规格:680*650mm
  • 线宽线矩:4mil/4mil
  • 表面工艺:沉金工艺
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产品详情

  制作沉金线路板成本相比抗氧化电路板要高些,一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择PCB沉金工艺要多得多,在这种情况下,为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

  

PCB制作沉金工艺有哪些优点


  1、散热性强:沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性最好,散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点,另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

  2、焊接强度好:双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后,可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好,并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽,容易影响锡膏和助焊剂的活性,易出来空焊等现象。

  3、可电测性好:沉金工艺线路板生产完成后,出货前可直接进行测量,操作技术简单方便,不受其它条件影响。OSP电路板因表层为有机可焊膜,而有机可焊膜为不导电膜,无法直接进行测量操作,须在OSP前先进测量,缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况,造成焊接不良等现象。

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