1、制作底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿，工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。

1.空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常;如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用PCB光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致.

在电路板行业市场竞争下，许多电路板厂为了减少经营成本，在原材料与设备上想方设法节约成本，最终导致生产线路板产品质量不过关。接下来小编给大家分享一下造成PCB板产品质量不过关的原因。

FPC：英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制电路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外

目前,印刷线路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

DFM的英文全称是DesignForManufacture(可制造性设计)。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是电路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线

一般我们把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型压接孔设计的板件称之为背板。背板的主要特征为板尺寸大，目前尺寸超过1000mm的已不为少见;厚度高，一般为4.0—6.0mm，有时甚至达到

pcb线路板又称印制线路板，是电子元器件电气连接的承载体。PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体

印碳油是指采用丝网印刷技术,在PCB板指定之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作与字符丝印差不多，区别仅是碳油具有良好的导电性能，而字符为半导体材料，仅起到标识

经常会有客户问到我们生产，线路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔(定位孔)和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个线路板的生产和安装使用。