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锦宏带你了解铝基线路板的工艺控制要点有哪些

发布时间:2019年11月12日  点击次数:

  1、制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。

  2、备料:尽量采购300×300mm 固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,介电常数与图纸相同。

  3、制图形:对Cu面的处理建议用化学微蚀处理,效果最好。Cu面处理好后,烘干后立即丝印湿膜,以防氧化。显影后,用刻度放大镜测量线宽及间隙是否达到图纸要求,保证线条光滑无锯齿。若UFO铝基板厚度大于4mm,建议将显影机上传动辊取下,以防卡板导致返工。

  

铝基线路板,铝基板工艺控制要点


  4、蚀刻:采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时腐蚀Al基板,将图形面朝下以减少侧蚀量。

  5、表面处理(浸Sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立即准备好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果最好。6、机加:外形加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和铝基板部分分开加工,这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。

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