锦宏带你了解铝基线路板的工艺控制要点有哪些

　　1、制作底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿，工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。

　　2、备料：尽量采购300×300mm 固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材，介电常数与图纸相同。

　　3、制图形：对Cu面的处理建议用化学微蚀处理，效果最好。Cu面处理好后，烘干后立即丝印湿膜，以防氧化。显影后，用刻度放大镜测量线宽及间隙是否达到图纸要求，保证线条光滑无锯齿。若UFO铝基板厚度大于4mm，建议将显影机上传动辊取下，以防卡板导致返工。

　　4、蚀刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果最佳时腐蚀Al基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。

　　5、表面处理(浸Sn)：蚀刻工序完成后，不要急于退膜，立即准备好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果最好。6、机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和铝基板部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。

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