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怎么查找双面电路板铜镀层针孔?

发布时间:2019年11月12日  点击次数:

  1. 空气搅拌不均匀:分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常;如搅拌不均匀,会影响过滤系统的过滤效果。可用PCB光板试镀,加强过滤后,试镀的光板如果铜镀层无针孔,表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致.

  

双面电路板,电路板铜镀层针孔


  

  2. 镀液中氯离子太低:分析铜镀层针孔原因的第二方面从镀液氯离子方面检查,分析镀液中氯离子的浓度;氯离子是磷铜阳极的活化剂,可帮助磷铜阳极正常溶解,当氯离子的浓度低于20毫克/升时,会产生条纹状粗糙镀层,出现针孔和烧焦现象。如果氯离子太低,可通过添加盐酸来解决,用PCB光板试镀,如果光板的铜镀层仍有针孔,再从其它方面检查。

  3. 镀液中有颗粒状悬浮物:观察针孔的形状,如果呈不规则状,表明是有颗粒状悬浮物所致;首先,加强过滤,再用光板试镀,如果铜镀层无针孔,表明是镀液太脏所致;如果铜镀层仍有不规则针孔,表明是由上工序带来的颗粒状物。如果经过光板电镀后没有发现针孔,再用钻过孔的PCB板进行电镀看是否有针孔现象。


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