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什么是多层PCB沉锡?多层线路板沉锡的优缺点是什么?-锦宏电路

发布时间:2020年04月15日  点击次数:

一、什么是PCB线路板沉锡工艺

  PCB沉锡是指为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛使用与电子产品(如线路板)与五金件、装饰品等表面处理。

二、PCB沉锡工艺的优点

  1、在155℃下烘烤4小时(即相当于存放一年),或者经过8天的高温高湿试验(45℃、相对湿度93%)或经三次回流焊后任具有优良的可焊性:

  2、沉锡层光滑、平整、致密,比电镀锡难形成铜锡金属互化物,无锡须;

  

多层PCB沉锡,多层线路板沉锡


  3、PCB沉锡层的厚度可达0.8-1.5um,可耐多次无铅焊冲击;

  4、溶液稳定,工艺简单,可通过分析补充而连续使用,无需换缸;

  5、既适用于垂直工艺也适用于水平工艺。

  6、沉锡成本远低于沉镍金,与热风整平相当;

  

多层电路板优缺点,沉锡多层PCB生产


  7、对于喷锡易短路的高精密板有明显的技术优势,适用于细线高精密IC封装的硬板和柔性板;

  8、适用于表面封装(SMT)或压合安装工艺;

  9、无铅无氟,对环境没有污染,而且免费回收废液;

三、PCB沉锡的缺点

  1、需要很好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须的成长。

  

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  2、不适合接触开关的设计。

  3、生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。

  4、多次焊接的时候,最好用N2气保护,电测也是问题。

  以上就是PCB线路板沉锡的工艺介绍,希望能给大家带来帮助!


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