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印刷线路板怎样才能控制电镀铜层的质量

发布时间:2019年11月18日  点击次数:

  通孔印刷电路板电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制就显得特别重要。深圳市锦宏电路制作的产品应用领域有:消费电子、工控医疗、安防监控、手机平板、计算机主板、电源板、航拍机、交换机、路由器、网络机顶盒、手机平板、机器人、射频产品、数模产品、智能家居等各大行业。

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  确保通孔印刷电路板电镀铜层的均匀性和一致性,在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对较低的电流密度条件下进行的,使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才能显示出来,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,镀件的极化度加大,镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿,从而获得高韧性铜层。当然,电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析,电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之,要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件,才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。


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