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造成线路板焊接不良因素有哪些?

发布时间:2019年10月05日  点击次数:

  PCB线路板是所有电子产品中必须要用到的物件,喷锡线路板是大多用户选择的一种工艺,在后续PCBA加工接焊过程中,助焊剂的性能直接影响到焊接的质量,那么常见的线路板焊接不良因素有哪些?

  1、存放时长 - 对于存放PCB板地方一定要选用干湿度合适的仓库,PCB线路板成品光板采用真空包装,如若真空包装发生破损,从理论上来讲喷锡板放置的时长为一个月,焊接性好的PCB板为2天(存放时长超过30天的建议返回PCB厂,用特殊药水进行清洗及烤板,烤板时长60分钟,参数为150%)

  2、生产过程 - 在PCB板完成喷锡工序后,操作人员都要求员工配戴防静电手套,原因是手指干液或污渍直接接触板面,会导致表面氧化,假如造成不良产品,且不规则呈现的情况下,测试及上锡实险都是很难展示出来的(所以说线路板制作厂家对于生产车间环境及技术人员操作要求都非常严可的)

  

pcb板的主要不良有哪些


  3、翘曲产生的焊接 - PCB板元器件在焊接的过程中会发生翘曲,如果线路板上下部分温度不一样可能会发生应力变形而产生虚焊、短路等缺陷,相对过重的PCB线路板本身就会产生翘曲,印刷线路板时一般的PBGA器件距离约0.5mm,

  4、物料采购 - 有少数PCB厂家可能存在压缩成本,回收锡或者含量不稳定的货源(在选择线路板厂家时,建议客户谨慎选择单价极低的PCB供应商)

  5、锡炉的保养 - 关于阻焊未干、字符未牢固的线路板板面都会产生脱落,锡炉沉积,高温蒸发造成表面沾附的问题,都是因为锡炉未按时除渣清理,所以锡炉的按时保养非常重要。


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