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双面线路板镀铜技术常见问题及原因

发布时间:2019年12月17日  点击次数:

  一、PCB线路板酸铜电镀工艺疑难问题

  硫酸铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着极其重要的影响力,酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能,并对事后生产加工造成一定危害,因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环,都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题,关键有下列好多个:1:电镀工艺不光滑;2:电镀工艺凹痕;3:表面泛白或色调不匀等。对于左右难题,开展了一些小结,并开展一些简略剖析处理和防范措施。

  1、电镀工艺不光滑

  一般板角不光滑,大部分是电镀工艺电流量稍大引发,能够降低电流量并且用卡表查验电流量显示信息有没有出现异常;全板不光滑,一般不容易出現,可是小编在顾客处也曾遇上过一次,之后查清时那时候冬季平均气温稍低,光剂含水量不够;也有有时候一些返修褪膜板表面解决不整洁也会出現相近情况。

  2、电镀工艺凹痕

  这一缺点造成的工艺流程也较多,从沉铜,图型迁移,到电镀工艺前解决,滚镀及其电镀锡。沉铜导致的关键是沉铜挂篮长期性清理欠佳,在微蚀时带有钯铜的环境污染液是从挂篮上滴在表面上,产生环境污染,在沉铜钱电后导致斑点状漏镀亦即凹痕。图型迁移工艺流程关键是设备维护管理和显影清理欠佳导致,缘故颇多:刷板机刷辊吸湿棍环境污染胶渍,烘干风干段风刀离心风机內脏,有油渍烟尘等,板面贴膜或包装印刷前除灰不善,显影机显影不尽,显影后手洗欠佳,含硅的有机硅消泡剂环境污染表面等。电镀工艺前解决,由于不论是酸碱性除油剂,微蚀,预浸,槽液关键成份常有盐酸,因而水体强度较高时,会出現浑浊,环境污染表面;此外一部分企业挂具包塑欠佳,時间久会发觉包塑在槽晚上融解外扩散,环境污染槽液;这种非导电率的粒子吸咐在零件表层,对事后电镀工艺常有将会导致不一样水平的电镀工艺凹痕。

  

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  3、表面泛白或色调不匀

  酸铜电镀工艺槽自身 将会下列好多个层面:鼓呼吸道偏移原部位,气体拌和不匀称;过虑泵漏汽或进液口挨近鼓呼吸道吸进气体,造成碎碎的的气体泡,吸咐在表面或线边,非常是横着线边,顶角线处;此外将会也有一点是应用伪劣的棉芯,解决不完全,棉芯生产制造全过程中应用的抗静电改性剂环境污染槽液,导致漏镀,这样的事情可增加鼓气,将液位泡沫塑料立即清除整洁就能,棉芯运用强酸强碱侵泡后,表面色调泛白或颜色不匀:关键是光剂或维护保养难题,有时候还将会是酸碱性除油后清理难题,微蚀难题。铜缸光剂失衡,有机化学环境污染比较严重,槽液溫度过高都将会导致。酸碱性除油一般不容易有清理难题,但无如水体ph值呈酸性且有机化合物较多非常是收购循环系统手洗,则有将会会导致清理欠佳,微蚀不匀状况;微蚀关键考虑到微蚀剂含水量过低,微蚀液内铜含水量偏高,槽液溫度劣等,也会导致表面微蚀不匀称;除此之外,清理水水体差,手洗時间稍长或预浸酸液环境污染,解决后表面将会会有轻度空气氧化,在铜槽电镀工艺时,由于酸碱性空气氧化且零件是感应起电入槽,金属氧化物没办法去除,也会导致表面色调不匀;此外表面触碰到阳极氧化袋,阳极氧化导电性不匀,阳极氧化钝化处理等状况也会导致该类缺点。


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