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多层线路板的过孔、盲孔、埋孔

发布时间:2019年12月17日  点击次数:

        过孔(Via):也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在多层线路板中,过孔是贯穿1,2, 3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种:

  1、沉铜孔PTH (Plating Through Hole, 孔壁有铜,- 般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。

  

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  2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole) 孔壁无铜,一般是定 位孔及螺丝孔。盲孔Blind Via)= 只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3 (好处: 1, 2导通不会影响到3, 4走线);而过孔是贯穿1, 2,3,4层,对不相干的层走线有影响,.不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有- -边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止,简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

  埋孔(Buried Via); 埋孔是指做在内层过孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,顶层和底层看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高,-般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。-般应用在六层或六层以上的PCB板。


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