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PCB板公用焊盘问题导致的缺陷有哪些?

发布时间:2019年12月24日  点击次数:

  公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”,也是造成PCB板焊接质量隐患的主要因素之一。

  

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  同一焊盘焊接片式元器件后,若再次焊接引脚插装元器件或接线,则存在二次焊接时引起虚焊的隐患。

  限制了后续调试、试验和售后维修过程的返修次数。

  维修时,解焊一个元器件,同焊盘的周围元器件都被解焊。

  公用焊盘时,焊盘上的应力过大,造成焊接时焊盘剥离。

  元器件之间公用同一个焊盘,锡量过多,熔融后表面张力不对称,将元器件拉到一侧,产生移位或立碑。

  与其他焊盘非规范使用类似,主要原因是只考虑电路特性和受面积或空间限制,导致组装焊接过程发生很多的元器件安装、焊点缺陷等,最终对电路工作的可靠性产生极大的影响。


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