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当前位置:线路板厂 >> 新闻资讯 >> PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”

多层板镀镍金工艺流程

发布时间:2020年02月23日  点击次数:

  多层板镀镍金工艺流程如下:

  开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

  

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