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当前位置:线路板厂 >> 新闻资讯 >> PCB喷锡前做文字与喷锡后做文字的区别?

PCB线路板测试点的作用

发布时间:2020年02月26日  点击次数:

  PCB测试点

  早期在线路板上面还都是传统插件(DIP)的年代,的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用,因为传统零件的焊脚够强壮,不怕针扎,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生,因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后,在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,这层薄膜的阻抗非常高,常常会造成探针的接触不良,所以当时经常可见产线的测试作业员,经常拿着空气喷枪拼命的吹,或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。

  

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  其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后,测试误判的情形就得到了很大的改善,测试点的应用也被大大地赋予重任,因为SMT的零件通常很脆弱,无法承受测试探针的直接接触压力,使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚,不但保护零件不受伤害,也间接大大地提升测试的可靠度,因为误判的情形变少了。

  不过随着科技的演进,线路板的尺寸也越来越小,小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,所以测试点占用电路板空间的问题,经常在设计端与制造端之间拔河,不过这个议题等以后有机会再来谈。

  测试点的外观通常是圆形,因为探针也是圆形,比较好生产,也比较容易让相邻探针靠得近一点,这样才可以增加针床的植针密度。


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