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当前位置:线路板厂 >> 新闻资讯 >> PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”

如何防止线路板焊接焊盘容易脱落

发布时间:2020年02月27日  点击次数:

  针对焊盘在使用条件下容易脱落,线路板厂采取如下几个方面,尽可能的提高电路板焊盘耐焊接次数,以满足客户的需求。

  1:覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得电路板耐焊性符合客户使用要求。

  

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  2:电路板出厂前用真空包装,放置干燥剂,保持电路板始终在干燥的状态。为减少虚焊,提高可焊性创造条件。

  3:针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击,我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度,这样当电烙铁给焊盘加热时,铜箔厚德焊盘导热性明显增强,有效的降低的焊盘的局部高温,同时,导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。



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