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在PCB外层覆铜的弊端

发布时间:2020年02月29日  点击次数:

  1、PCB外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题;

  2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的,PCB外层的覆铜平面一定要良好接地,需要多打过孔与主地平面连接,过孔打多了,势必会影响到布线通道,除非使用埋盲孔。

  pcb线路板外层覆铜情况分析:

  1、PCB设计对于两层板来说,覆铜是很有必要的,一般会以底层铺地平面,顶层放主要器件及走电源线及信号线。

  

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  2、对于高阻抗回路,模拟电路(模数转换电路,开关模式电源转换电路),覆铜是不错的做法。

  3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说,注意,这里指的是高速数字电路,在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

  4、对于采用多层板的数字电路而言,内层有完整电源、地平面,在表层覆铜并不能显著地降低串扰,反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗,不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。

  5、对于多层板,微带线与参考平面的距离<10mil,信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面,而不是周边的铜皮,因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说,沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。


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