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阻焊印刷后电路边缘和基材面出现汽泡的原因

发布时间:2020年03月27日  点击次数:

  阻焊印刷后电路边缘有气泡和基材面上有气泡,这二者出现的原因相同吗?接下来由锦宏电路板厂来告诉您!

  电路边缘的气泡产生原因有:①电路导体过高或是侧蚀比较大,②印刷好的PCB板预烘前静默停放时间过短,③油墨粘度过高或是油墨内溶剂水分过多,④油墨印刷层厚度过厚,⑤油墨调配不均匀或是调配好的油墨静时间不够等。

  

基材面出现汽泡的原因,电路边缘出现汽泡的原因


  

  基材面上气泡产生的原因有:①油墨调配不均匀或是调配好的油墨静置停放时间不够,②PCB板表面有潮气或是有污物,③油墨粘度过高或是印刷层过厚,④烤炉烘箱温度不均匀等。


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