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双层线路板阻焊脱落的原因?如何预防?

发布时间:2020年12月11日  点击次数:

  通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。 实际上,这是一种双层电路板阻焊油墨。 它被印刷在双层PCB上以防止焊接,因此也称为阻焊油墨。 但是,在进行PCB加工时,您会不时遇到诸如此类的问题,其中最常见的问题之一就是双层线路板阻焊绿油掉落。 然后,是什么原因导致电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况。 如何预防阻焊掉油呢,以下小编将详细介绍。

  阻焊层脱落的原因

  1.印刷完阻焊膜后,烘烤时间和温度不足,导致阻焊膜无法完全固化。 经过客户端过炉高温冲击之后,阻焊层会起泡。

  2.阻焊油墨太薄。 在沉金之后,由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性,导致阻焊脱落。

  3.阻焊前处理对板子处理效果不好,铜面有单点氧化,导致阻焊与板面结合力差,经烘烤后出现阻焊起泡(板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气,导致孔口边缘铜面氧化,使得阻焊与铜面的结合力不好,经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。

  4.阻焊过前处理后,在阻焊房放置的时间过长,会导致铜表面的单点氧化,从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良,经烘烤后出现阻焊起泡。

  5.搅拌阻焊层时,添加过多开油水。 当喷锡或通过熔炉时,过孔之间的墨水将蒸发并膨胀,从而导致防焊膜掉落并起泡。

  防止阻焊剂掉油

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  1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前,请先确认烘烤板的设定温度和时间,然后在参数为0K之后进行烘烤。 领班负责参数的完整性记录,并由QA进行检查。

  2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时,必须使用阻焊层厚度计测量第一块板,并根据其厚度调整机器。 符合ERP指令要求后,即可生产防焊层厚度。

  3.在对板进行预处理时,需要进行防焊掩膜处理,以首先确认预处理的生产参数(速度,干燥段温度)是否与工艺要求一致,并且在将参数调整为0K之前 生产;

  4.定期维护预处理机器,并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

  5.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板,阻焊膜打印必须在2小时内完成,而未印刷超过2小时的电路板必须在打印前进行重新处理。 (过前处理的板由阻焊工序进行时间记录)。

  6,生产过程中的员工在搅拌阻焊层时,必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加,由领班进行审核和监督。


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