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pcb电路板内层断线的影响因素

发布时间:2019年11月01日  点击次数:

      大家好,您知道pcb电路板的内层断线影响因素吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。

  1、内层清洗

  内层清洁的主要目的是去除内层板面上的油污及氧化层,试验时我们人为地将清洗速度加快,水压降低,烘干段使用冷风,使之清洗不彻底,留有部分微小杂物,板上残留的水渍形成一些氧化点,曝光点位置处断线;清洗不净,有微小杂物处铜面形成凹陷,凹陷的深浅不一,粗浅推论断线是由于氧化层使贴膜不牢,凹陷是由于杂物造成膜碎与铜面的结合未能与厚度均匀、膜胶均一的干膜一样牢固,经过显影,蚀刻的高压冲刷,膜最终受到侵蚀,蚀启刻掉一部分铜层造成断线的凹陷。

  2、贴膜

  水溶性干膜从二十世纪七十年代后期批量使用,经过不断改型,至今制程成熟稳定,解象度也可达1.5mil,广泛使用于图形转移制程中。然而它在用于超薄板材时对贴膜机有很高要求。这次试验我们用的是基材厚度0.1mm的覆铜板,两面铜箔厚度均为35μm,图形最小线宽为0.2mm,试验结果我们发现断线情况较为严重,且蚀刻后退膜前发现一小部分线条和焊盘边缘有膜脱离现象,已造成焊盘缺口及线条断线。究其原因可能是因为基材太薄,贴膜机对其压力不够,造成贴膜不牢。随后我们在两块基材厚度0.1mm的内层板间一相同大小的厚度0.53mm的覆铜板再做试验,结果断线情况明显好转,膜脱离现象也消失了。到此我们可以确定贴膜性是内层线重要影响因素之一。

  3、曝光

  水溶性干膜是一种感光搞蚀剂,其感光聚合过程如下:因此,曝光量对干膜使用性能有着决定性的影响。试验中我们适当减少曝光时间一即降低曝光量,显影后出现部分膜起翘,蚀刻后断线情况也严重。这是曝光量不足造成过显形成的,所以在内层生产过程中曝光量一定要掌握好,一定要足,但又不能过,否则会出现显影不净的情况。

  

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  4、显影

  该试验过程中我们分别提高了显影液的浓度和减慢了显影速度。结果内层板上均有部分断线和过蚀现象。这说明过显也是内层断线的因素之一,控制好显影液浓度及显影速度至关重要。由于内层基材较薄,显影过程中易卷入显影机中,因此很薄的内层板应以厚板子牵引显影蚀刻或采用其它有效方法。

  5、蚀刻

  有时内层板两面铜箔厚度不同,这就对我们蚀刻技术的掌握要求很高。蚀刻液的浓度蚀刻速度,喷嘴压力的偏差均会造成缺口甚至断线,这在我们的试验中均有体现。

  6、折痕

  薄的内层板由于制程中的不小心,很易造成折痕。试验中我们刻意造成一些折痕,并在其位置作上标记,结果表明折痕处大部分有缺口和断线。分析其原因可能是由于折痕造成贴膜不够牢或显影时碎膜。因此在制程应小心操作。



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