4层阻抗沉金线路板

　　什么是阻抗线路板?

　　4层阻抗沉金电路板指的是需要进行阻抗控制的4层沉金线路板。阻抗控制指在一高频信号下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ，即称为“阻抗”匹配。

　　4层沉金阻抗电路板制板流程：

　　  开料→烤板→钻孔→QC检查→沉铜→QC检查→内层线路→QC检查→蚀刻→AOI检查/QC检查→棕化→压合→打靶→钻孔(二钻)→QC检查→除胶、沉铜→全板电镀(一铜)→QC检查→图形转移→QC检查→图形电镀→中测试/AOI检测→阻焊→QC检查→文字→喷锡/OSP/化学沉金→IQC→铣边/模冲→V-CUT→飞针测试/治具测试→FQC检查→FQA抽查→包装→入库

　　 4层阻抗沉金线路板产品特点：A级板材保证产品稳定性与抗干忧性，主要应用于通信、汽车、家电、医疗器械、LED照明、电脑周边、GPS导航、模板模块，机械设备，仪器仪表等行业。