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电路板沉铜电镀板面起泡的原因

发布时间:2019年11月14日  点击次数:

  板面起泡在电路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为电路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。那么接下来就由锦宏电路分析一下有哪些原因造成这种现象的。

  基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下),因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板,这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上等问题。

  

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  2. 板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

  3. 沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳。

  4. 水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,PCB板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成线路板板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水水流量,水质,水洗时间,和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制。


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