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线路板微切片的作用及制作流程介绍

发布时间:2019年11月25日  点击次数:

  微切片用于线路板,正犹如X光对医生看病一样,可以找到PCB问题的真相,协助问题的解决,而且还能破解各种新制程与新板类的奥秘。良好的切片常有意想不到的发现,让动手的人时常获得很大的成就感。业界工程师们实应勤加练习与广泛应用才是,今天锦宏电路给大家介绍一下微切片的作用。

  在深圳电路板厂家或是其他地区,在取得线路板试样后微切片制作过程,首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔),目的是在研磨抛光的动态过程中,避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做到全孔填实,务求减少气泡的出现,以确保切样细部的真实与照相画面的美观。

  

线路板微切片的作用,线路板微切片的制作流程


  

  一旦孔内出现气泡时,再得来不易的珍贵试样,其制作结果虽不至成为泡影,但至少会在画面上出现重大瑕疵,美中不足无法挽救之余,不管是研究或研判用途其整个结果都难免蒙上阴影遗憾连连。封胶填胶最重的指标就是不能产生“气泡”。

  至于所选胶料以使用方便为宜,原则上如Buehler专业供应商之各种压克力透明胶粉最佳,但价格很贵,常用代用品多为DexterHysol的“Epoxi-Patch”,也就是俗称的AB胶,如小牙膏状双液型的配套,主成分为“DielthyleneTriamine”类。常用主剂树脂之剂膏为2.54oz,而硬化剂剂膏之容量0.81oz。

  其用胶量可按试样多寡而以3:1的方式调配,不但节省而且所形成的“样块”体积不大透明良好,硬度也够,观察保存都很适宜,是国内业者所发现的一项秘密武器


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