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当前位置:线路板厂 >> 新闻资讯 >> 造成线路板焊接缺陷的三大因素详解

电路板电镀金层发黑原因

发布时间:2019年12月19日  点击次数:

  1.金缸的控制

  电路板金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好:

  ①金缸补充剂的添加是否足够和过量2药水的PH值控制情况如何

  ②导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题,现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的线路板药水过滤和补充。再用AA 机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是那可就是控制不严格了啊。还不快快去更换。

  

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  2电镀镍层的厚度控制

  怎么会说到电镀镍层的厚度上了其实线路板电镀金层一般都很薄,大家一定以为老高头晕了说电镀金层的发黑问题。反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

  3电镀镍缸的药水状况

  没有及时进行碳处理,还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养。那么电路板电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你工厂生产线的药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底的碳处理,从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。如果不会碳处理那就更大件事了


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