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解析无铅技术给双面PCB制造技术带来什么要求

发布时间:2019年12月19日  点击次数:

  无铅技术已经成为不可不执行的任务,其对PCB制造的要求主要包括在以下几个方面:

  1、喷锡和电镀铅锡工艺会被淘汰,之前买了水平喷锡机的(很贵的设备啊)有点亏了。

  2、新的工艺使用已经成为必需,之前没有引入的,由于上游设计客户的要求,已经不得不引入。

  

双面PCB制造技术,无铅线路板制造,电路板制造技术


  

  3、PCB制造板需要引入的新工艺包括:电镀金(这个一般厂里都有了,不过也是LEAD FREE啊)、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等等。。。

  引入新工艺就意味着要增加投资添加新设备,并且这些新的工艺并不是那么稳定和容易控制,需要板厂花一些气力去稳定生产,适应客户的要求。

  其他方面的侧面影响还有就是:

  由于无铅时焊接温度和难度也增加了,所以板材(RAW MATERIAL)的选择上大家都不断趋向HIGH TG板料,这种板料有自己的特点,尤其在多层的加工中控制上还有一点的难度。


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