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pcb线路板压合流程介绍

发布时间:2019年12月23日  点击次数:

  线路板压合流程

  1.概念

  将多张做好电路图形的芯板通过半固化片,在高温高压的条件下粘合在一起

  2.压合主要涉及物料

  1)完成图形的覆铜板;2)PP;3)铜箔;

  3.流程

  1)棕化的目的:清洁板面并且粗化铜面,增加结合力

  2)预叠的目的:将多张完成图形的覆铜板及PP根据层次预叠在一起

  

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  3)热熔的目的:将叠合在一起的多层板经过高温预融合在一起(板边融合),减少层和层之间的偏移度

  4)预排的目的:将多张预融合板和铜箔并列在压机的托盘上面

  5)压合的目的:通过高温高压将有图形的覆铜板和PP完全融合在一起

  6)X-RAY钻靶:通过激光照射将内层图形定位孔钻出,便于CNC钻孔定位

  4.优势

  1)最高可以生产32L板

  2)CCD热熔机:最小层间对位精度2mil

  3)排版线:全自动裁切铜箔,最薄可以生产三分之一oz铜箔

  4)压机:拥有非常高的平整度,温度均匀性高,最高温度可以达到280℃

  5)X-ray:打靶精度2mil


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