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PCB电路板内层流程介绍

发布时间:2019年12月23日  点击次数:

  1.概念

  将客户PCB的gerber文件图形转换到覆铜板内层图形上面

  2.内层主要涉及物料

  1)覆铜板

  2)内层油墨

  3)菲林

  3.生产流程(包括AOI)

  

26.jpg


  

  1)覆铜板前处理的目的:清洁pcb板面的赃物/氧化,增加pcb板面铜箔的粗糙度

  2)涂布的目的:在覆铜板板涂覆上一层薄薄的感光油墨

  3)CCD曝光的目的:通过强光照射,固化表面油墨(聚合反应),避免油墨沾到菲林,再将菲林上的图形转移到覆铜板上

  4)SES线(酸性蚀刻线)的目的:将不需要的图形上的感光油墨去除掉,再将不需要的图形(板面上的铜箔)通过药水咬蚀掉,最后将线路上的油墨去除掉

  5)AOI扫描:通过光学原理检查线路是否有开短路问题

  4.优势

  1)可以生产2.5mil/2.5mil的线宽/线距

  2)全自动垂直涂布线可以生产最薄为3mil的芯板

  3)自动CCD曝光机:最小对位精度可以达到1.5mil。

  4)在线AOI:产能大,并且可以扫描1.5mil的缺口铜点


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