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PCB电路板基础术语

发布时间:2019年12月23日  点击次数:

  IPC:Institute of Printed Circuit,美国的印刷电路板协会。

  PCB:Printed Circuit Board,印刷电路板。

  CCL:Copper Clad Laminate,覆铜板,用于制作印制电路板。

  PP:prepreg,半固化片,属于介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成。

  

23.jpg


  

  Core:板芯,其实也是PP 类型介质,只不过它的两面都覆有铜箔,而PP 没有。

  FR-4:阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板。

  Tg:Glass Transition Temperature,玻璃态转换温度,即熔点,是基材保持刚性的最高温度。

  OSP:Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜,又称护铜剂,是一种PCB 表面处理工艺。

  V-cut:V 型切槽,见于拼版PCB 各子板连接处的正反面。为了在组装与焊接完成后进行分割,会预先刮

  削出上下对准的V 形沟槽。


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