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当前位置:线路板厂 >> 新闻资讯 >> PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”

电路板覆铜的好处

发布时间:2020年02月20日  点击次数:

  pcb覆铜是什么意思?pcb覆铜有什么用?

  覆铜是制作线路板过程中最常见的操作步骤,是指将电路板上未布线的区域进行铜膜覆盖,这样做可增强线路板的抗干忧性能,简单来讲,pcb覆铜就是指将PCB板面闲置的地方作为基础面,进行固体铜填充,这些被铜填充的区域称为"灌铜",电路板覆铜的好处在于,可减少地线阻抗及高频干扰,降低压降提高电源效率。

  制作电路板时大面积覆铜好还是网格覆铜好?

  pcb大面积覆铜在过波峰焊时,板子有可能会出现板翘,甚至会出现起泡等现象。从这点来讲,网格覆铜的散热性更强,对抗干忧要求高的高频板大多会选择网格覆铜。

  在开始布局线路时,应对地线布局合理安排,走线时就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样做的效果不是很好,如果选择网格覆铜,地连线就有点影响美观。

  灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离,这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能。

  灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜。

  

电路板覆铜的好处


  pcb覆铜需要处理好以下三点:

  1、不同地的单点连接:做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

  2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,再将晶振的外壳另行接地。

  3、死区问题:如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。


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