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4层pcb线路板设计基本技巧

发布时间:2020年02月21日  点击次数:

  4层pcb线路板设计基本技巧

  制作4层pcb线路板是在双面板的基础上再经过压合,在压合的时会在双面板两面分别加上铜箔和PP,再通过高温压合成四层板。有些朋友地问到双面板和四层板有什么区别呢?裁剪好的双面板无需压合可直接上机钻孔,而四层板会经过内层蚀刻出一些线路后进入压合环节,完成压合后方可钻孔制作。

  设计4层pcb电路板常用规则有哪些:

  1、线宽:通常信号线设为6mil,剩下电源线5v及3.3v分别可设为10mil.20mil.

  

4层板pcb设计


  2、过孔:正常来讲一块pcb板上的过孔型号在2-3种左右,设计的线宽线矩应该考虑所选pcb生产厂家的生产工艺能力,如果我们设计出来的线宽线矩超出了合作商的制作能力,可能会出现增加不必要的生产成本,也有甚者有可能需要更换供应商,所以我们在设计线宽线矩时基本会控制在4/4mil,过孔12mil,这样85%以上的厂家都生产,这里的线宽线矩设置规则的时候指线到孔、线到焊盘、线到过孔等元素之间的大小。

  设计规则考虑设计文件中的设计瓶颈处,如有1mm的BGA芯片,管脚深度较浅的,两行管脚之间只需要走一根信号线,可设置6/6mil,管脚深底较深,两行管脚之间需要走2根信号线,则设置为4/4mil,有0.65mm的BGA芯片,就需要改成HDI盲孔设计,一般大于设计瓶颈处,可设置区域规则,局部线宽线矩设计小点,板上其它地方规则设置大一些,以便生产,提高合格率。

  

4层pcb线路板设计


  3、铜皮:正常情况可做以下修改。

  

pcb4层板设计规则



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