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当前位置:线路板厂 >> 新闻资讯 >> PCB喷锡前做文字与喷锡后做文字的区别?

线路板的表面处理详解

发布时间:2020年02月29日  点击次数:

  PCB表面处理方式注释: 喷锡 喷锡铅合金是一种最低成本PCB表面有铅工艺,它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况,可能导致焊料的桥接和厚度问题。

  无铅喷锡 一种无铅表面处理工艺,符合“环保”要求的产品。

  沉锡 化学沉锡工艺表面相对于喷锡要平整,共面性较好。沉锡最大弱点是寿命短,尤其存放于高温高湿环境下时.Cu/Sn金属间化合物会不断增长,直到失去可焊性。

  

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  沉金 一种通过化学方法在铜表面镀上镍(Ni)/金(Au)工艺。此种工艺PCB表面非常平整,共面性很好,按键、接触面非他莫属。另外,此种工艺可焊性极佳,金会迅速融入熔化的焊锡里面,从而露出新鲜的Ni。由于此种工艺共面性较好,对于细间距引脚(如0.5mm间距的BGA)建议采用此种工艺。

  镀金 通过电镀的方法在铜表面镀上镍(Ni)/金(Au)。从成本上考虑,整板镀金工艺则比喷锡便宜。

  沉银 化学镀银表面工艺。这种处理工艺铜表面在银的密封下,大大延长了寿命,另外沉银的表面很平,而且可焊性很好。劣势在于成本较高。

  有机涂覆工艺OSP/防氧化处理 由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题,建议不宜选用


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