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PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

发布时间:2020年03月02日  点击次数:

  随着等离子体加工技术运用的日益普及,在PCB线路板制程中目前主要有以下功用:

  (1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污

  对于一般FR-4多层印制线路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。

  但对于挠性印制线路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效果是不理想的,而采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

  (2) 聚四氟乙烯材料的活化处理

  但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师,都有这样的体会:采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法,是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制电路板的。其最大的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理,也是最为关键的一步。

  

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  有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理,但总结起来,能达到保证产品质量并适合于批生产的,主要有以下两种方法:

  (A) 化学处理法

  金属钠和萘,于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应,形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液,能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法,效果良好,质量稳定,目前应用最广。

  (B) 等离子体处理法

  此处理方法为干法制程,操作简便、处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲,其难于合成、毒性大,且保质期较短,需根据生产情况进行配制,对安全要求很高。

  因此,目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理,大多采用等离子体处理法进行,操作方便,还明显减少了废水处理。


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