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PCB线路板关于沉铜(电铜)的知识

发布时间:2020年03月20日  点击次数:

  PCB线路板关于沉铜(电铜)的知识:

  首先,我们先来了解下沉铜的目的是什么:

  沉铜的目的是利用化学反应原理在孔内加上一层0.3um-0.5um的铜,使原来是不导电的孔拥有导电性,以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB线路板线路间的电性互通。

  沉铜也分沉厚铜和薄铜。那么沉铜的目的我们已经知道了,接下来锦宏电路告诉大家沉铜的工艺流程是什么:

  

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  粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

  以上就是沉铜的所有工艺流程,那么接下来我们来了解下沉铜常见问题的原因和处理方法。

  沉铜工序中常见问题及解决方法:

  1. PCB线路板板面起泡及分层:PCB板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的:

  ①常见问题:前工序带来的胶、油污等脏物在粗磨后无法除去。

  处理方法:压板、钻孔加强预防。 

  ②常见问题:除胶后中和水洗不干净,板面残留有Mn化合物。

  处理方法:检查中和处理工艺参数并调整。

  ④常见问题:PCB板微蚀不足,铜表面粗化不充分

  处理方法:检查并调整湿度、浓度、时间。 

  ⑤常见问题:活化剂性能恶化,在铜箔表面发生置换反应

  处理方法:检查活化处理工艺,必要时更换槽液。

  

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  ⑦常见问题:化学镀铜前放置时间过长,因此造成表面铜箔发生了氧化

  处理方法:需要检查循环以及滴水时间。 

  ⑧常见问题:化学镀铜液被异物污染,导致铜颗粒变大,同时夹杂氢

  处理方法:检查工艺条件,严禁异物带入。

  以上就是PCB沉铜工艺需要注意的问题,下次锦宏电路将会陆续更新关于PCB线路板沉铜的知识点。


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