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PCB电路板板沉铜常见问题及解决方法

发布时间:2020年03月21日  点击次数:

  PCB电路板沉铜常见问题及解决方法:

  一、PCB孔粗

  ①除胶强度不够,膨胀不足:分析和调整除胶和膨胀的参数

  ②可能某些水洗缸里面有异物:按MEI要求做好保养

  ③沉铜液中生成的铜颗粒附在孔壁:按时到缸,预防析铜

  ④钻机孔粗:需要钻孔车间按工艺控制

  二、孔红,孔黑

  ①沉铜不良所造成的孔红,孔黑:管制好PTH参数以及参数及相关设备

  ②沉铜后板电前存放时间过长:PTH后之板须在8小时内做完,浸板槽酸浓度管制在范围内。  

  ③板电时孔内塞异物、气泡等造成的药水贯孔不良:保证铜缸预浸缸气振及高速循环运行OK。

  三、PCB线路板孔无铜

  ①活化不足:分析调整至正常范围

  ②沉铜成份失调:分析调整至正常范围,必要时重新开缸

  ③铜检修坏孔:修孔后需要用十倍检查有没铜,若无铜则作返沉处理

  四、塞孔

  ①钻孔铜皮或树脂塞孔:钻孔房管控好

  ②PCB板子边缘掉落的树脂屑及铜屑:前工序须打磨好pcb板边。

  ③沉铜铜缸中有铜颗粒:检查过滤系统,定期倒缸,预防析铜

  

电路板沉铜常见问题,线路板沉铜问题和解决方案


  

  五、板面砂粒及粗糙

  ①药液缸中有异物附着:按MEI要求做保养

  ②沉铜液中有铜颗粒附在板面:按MEI要求做足保养

  ③板电时有砂粒附于板面:按MEI要求做足保养。

   五、水渍: 

  ①PTH后之板板面氧化或沾有脏物:保证板电前浸酸槽的酸浓度,操作员的手套一班一换,上下板时须用清水把手套洗干净。   

  ②板电两次之板:过前处理除油。  

  以上就是PCB线路板厂家沉铜的常见问题以及解决措施了。


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