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PCB线路板电镀问题分析与排除

发布时间:2020年04月11日  点击次数:

  PCB线路板电镀的问题分析与排除

一、各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式

  ①原因:电镀前清洁处理不当,底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施:提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹,检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

  ②原因:除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施:检查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水温度。

  

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  ③原因:板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施:重新检查整流器之自动程序。

  ④原因:干膜显影后水洗不足。处理措施:检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

二、线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

  ①原因:由于干膜显影不干净引起的。处理措施:重新检查干膜的显影条件。

  ②原因:板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施:提高电镀前处理除油槽液的温度。

  

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  ③原因:镀液中有机物含量过多。处理措施:活性炭处理镀铜液。

  ④原因:干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施:显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

  以上是关于电镀的常见问题和处理措施,希望可以给大家带来一些帮助!


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