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PCB电路板​电镀问题分析与排除(2)

发布时间:2020年04月11日  点击次数:

  PCB电路板电镀问题分析与排除(2)

一、PCB镀层太薄

  ①原因:电镀过程中,电流太小或电镀时间不足。排除方法:确认PCB板面积来决定总电流的大小,并确认电流密度和时间无错。

  ②原因:PCB与挂架与阴极肝的接触导电不良。排除方法:检查整流器、PCB板等所有的电路接点。

  

多层板板电镀的问题分析,双面板电镀的问题排除


二、镀铜层出现凹点

  ①原因:镀铜槽中的空气搅拌不足或者不均匀。排除方法:增加空气的搅拌并确保均匀分布。

  ②原因:镀铜液遭到油渍污染。排除措施:进行活性炭处理和过滤,确认污染来源并加以杜绝。

  ③原因:过滤不当。排除措施:持续过滤槽液以去除任何可能的污染物。

  

单面板板电镀问题分析与排除


  

  ④原因:镀槽特定位置出现微小的汽泡。排除措施:可能是过滤泵里有空气残留,设法改善。

  ⑤原因:干膜显影不足导致线路出现锯齿状。排除措施:加强显影液任何冲洗后水洗。

  ⑥原因:镀铜前板面清洁不良。排除措施:检讨除油与微蚀制程以及相关水洗动作。

  以上是接上篇电镀知识文章的补充,希望能帮助到大家!


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