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  • 4层pcb制作,四层pcb板,四层线路板制作
  • 产品名称:

    四层电路板制作

  • 产品规格:
  • 线宽线矩:0.23/0.31mm
  • 表面工艺:无铅喷锡
  • 7

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产品详情

  制作四层线路板工艺流程相比单双面板来讲要复杂些,简单可能理解成四层PCB板就是由二个双面板压合而成的,他们在流程上面也只多了几道工序而已,下面让我们一起简单了解下四层电路板制作工艺流程吧!

  1、先制作两张无孔双层板:双面覆铜板原材料剪裁开料-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)

  

4层线路板制作工厂


  2、把两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合:将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合,关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆,通过这样一个半固态-液态-固态的转化,至使它们在高压力作用下完美粘连结合。

  3、再按常规双面板制作:开料-钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊油墨-丝符文字(绿、红、蓝、黄、白)-表面处理(喷锡、镀金、OSP、沉金)-成形(锣板、铣切成形),

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上一个产品:4层印刷电路板
下一个产品:四层绿油PCB线路板
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