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热门产品：
- 产品名称：
6层高精密沉金PCB线路板
- 产品规格：680＊650mm
- 线宽线矩：3mil/3mil
- 表面工艺：沉金工艺
什么是沉金板?
沉金工艺是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，这种PCB板通常被称为“沉金线路板”。
PCB板为什么要选择沉金工艺，沉金线路板与镀金线路板有什么区别?
1、 沉金板与镀金所形成的晶体结构不同，沉金板所呈现的金黄色相比镀金来讲更黄，客户满意度更高; 其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工，另外沉金板相比镀金板更易焊接，不会造成焊接不良等问题。
2、 沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝造成微短，线路上的阻焊与铜层结合也更为牢固，且趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
3、 沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
4、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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01 大规模工厂，占地20000多平方米 ▪ 工厂总占地面积20000平方米，厂房面积8000平方米 ▪ 全自动生产设备可完成年生产能70万平方米 ▪ 拥有经验丰富的管理团队和多年制作经验的高技能生产工人 |
02 顶级进口原材料，从源头保障产品质量 ▪ 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ▪ 药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ▪ 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 严谨的品质控制系统，有效保障产品性能 ▪ 严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率高达99% ▪ 公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证，产品均符合ROHS标准要求。 |
